工艺工程师 1名
工作职责：
1、收集了解各晶圆厂、封装厂的工艺信息，引进公司项目所需的晶圆厂及封装厂；
2、协助研发部选择IC工艺制程；
3、与各晶圆代厂、IC封装厂就技术问题进行沟通；
4、协助生产人员与晶圆厂及封装厂进行商务谈判；
5、跟进各产品的生产进度。
任职资格：
1、微电子或电子类相关专业，本科3年以上工作经验，硕士1年以上工作经验；
2、熟悉晶圆制造工艺，熟悉IC封装工艺,有在晶圆厂工作经验优先；
3、熟悉IC生产流程，有一定的版图、电路设计相关知识；
4、具备良好的沟通能力及团队合作精神，责任心强，勤奋好学。

IC测试工程师 2名
工作职责：
1、 对具体工作任务质量、进度承担责任；
2、 参与测试方案的编写，阅读并理解测试方案，按照测试计划实施测试；
3、 配合搭建测试环境，运行测试用例，记录测试结果，发现故障，并跟踪其修改过程；
4、 对IC新品、工程样品、竞品进行芯片级和系统级测试和评估；
5、 分析测试结果，撰写测试报告。
任职要求：
1、 电气、电子类本科或以上学位，电子工程专业优先；
2、 具有两年以上芯片测试项目开发经验；
3、 能熟练使用IC测试所需的相关测试仪器和开发工具；
4、 熟悉集成电路测试流程；能独立完成数字电路或模拟电路测试方案、测试程序编写及电路失效分析；
5、 熟悉电路设计相关工具，如PCB设计软件，仿真软件和数学分析软件；
6、 具有良好的沟通能力和团队协作能力。

数字设计工程师 2名
工作职责：
1、 负责数字电路前端设计和仿真验证，并完成相关文档；
2、 参与产品的代码设计，验证，综合，优化，以及时序分析工作，完成相关文档；
3、 参与系统调试，FPGA验证工作；
4、 配合测试工程师完成流片后的相关测试。
任职要求：
1、 微电子、通信工程等相关专业，本科以上（含本科）学历，两年以上IC研发工作经验；
2、 熟练使用Verilog语言进行数字电路设计，具备模块级电路设计及验证能力，理解芯片设计基本流程；
3、 熟练使用常用EDA工具；
4、 能够独立完成模块级功能定义，并完成设计文档；
5、 具有SOC芯片设计经验；具有电容式触摸按键，快速充电，蓝牙等相关产品开发经验者优先；
6、 具有良好的中英文阅读、文档写作能力；
7、 具有良好的沟通能力和团队协作能力。

资深数字设计工程师 1名
工作职责：
1、负责数字电路前端设计和仿真验证，并完成相关文档；
2、独自或带领团队进行产品的代码设计，验证，综合，优化，以及时序分析工作，完成相关文档；
3、参与系统调试，FPGA验证工作；
4、配合测试工程师完成流片后的相关测试。
任职要求：
1、 微电子、通信工程等相关专业，硕士（含硕士）以上学历，六年以上IC研发工作经验；
2、 有良好的数字信号处理基础；
3、 对MCU、ARM等微处理机的原理和核心架构有深入了解；
4、 具备坚实的数字电路基础，精通Verilog HDL,并熟练掌握数字IC设计流程和主流EDA工具；
5、 能够独立完成模块级功能定义，并完成设计文档；
6、 具有电容式触摸按键，快速充电，蓝牙等相关产品开发经验者优先；
7、 深入了解ARM系统和AHB总线，具有相关的设计经验者优先；
8、 有强烈的责任心，严谨的工作作风和优良的团队合作精神，具有项目管理经验。

射频IC工程师 3名
工作职责：
1、负责产品RF的硬件电路设计及其仿真；
2、RF电路PCB设计规则的输出；
3、负责产品RF部分的电路调试；
4、负责BT模组、元器件的选型。
任职要求：
1、微电子、通信工程等相关专业，三年以上工作经验，且具有较为丰富的射频产品硬件开发经验；
2、有蓝牙、WIFI、Zigbee等相关RF设计经验，特别是有RF transceiver芯片设计经验，并熟悉2.4G 蓝牙协议和标准；
3、熟悉电磁场、微波、传输线理论、天线等专业知识；
4、熟练操作示波器、VNA、Spectrum、VSG矢量信号发生器、综测仪、蓝牙测试仪等；
5、熟练使用常用仿真软件；
6、熟悉RF电路的PCB设计和RF电路匹配控制；
7、具有良好的沟通能力和团队协作能力。

模拟IC设计工程师 3人
工作职责：
1、参与IC产品的架构设计和Spec定义；
2、负责完成相关模拟电路的设计，验证，测试，debug等具体工作；
3、对IC设计项目的进度和质量负责；
4、指导后端工程师完成版图设计；
职位要求：
1、微电子、通信工程等相关专业，本科以上（含本科）学历；
2、两年以上模拟IC设计经验；
3、精通OPA，BGR，Comp等基础模块的设计，熟悉工艺和IC开发流程；
4、对LNA, Mixer, PGA, PA, VCO, PLL ADC,DAC,电路设计有丰富的经验；
5、有CMOS RF IC版图设计及验证流程(DRC/LVS/PEX等)经验者优先；具有ISM基带、高性能CMOS RF/模拟电路设计经验者优先；
6、具有良好的沟通能力和团队协作能力。

嵌入式软件工程师 5名
工作职责：
1、负责嵌入式应用软件开发；
2、根据设计需求，可独立负责嵌入式软件的设计、编码和调试；
3、对已发布的软件，可根据新需求进行开发，可对变更部分进行设计审查，可对bug进行跟踪定位和解决；
4、 可根据系统设计要求，参考硬件数据手册，进行电路原理图的设计、布板和调试工作。
任职要求：
1、 微电子、通信工程等相关专业，本科以上（含本科）学历；
2、对MCU、ARM等微处理机的原理和核心架构有深入了解；
3、精通嵌入式软件系统编程，对于Keil uVision4和Linux系统的嵌入式软件开发平台能熟练使用，熟悉各类开发和调试环境，并有实际软件调试经验；
4、熟悉各类通信协议的制定原理与分析方法、精通MCU之间的互通信接口格式和内核驱 动编程；
5、在对MCU核熟悉的基础上，熟悉汇编语言的结构特点和编成环境，能用汇编语言做接口驱动编程；
6、至少熟悉一种嵌入式操作系统，如Nucleus、UC/OS-II、OSE等；
7、了解电路PCB设计制作过程，并能熟练使用PCB设计软件；
8、熟悉蓝牙BLE4.0 软硬件设计研发，熟悉蓝牙协议栈者优先；
9、具有良好的沟通能力和团队协作能力。

售前工程师 6名
岗位职责：
1、客户需求与市场信息的收集、分析、反馈和跟踪，市场机会的挖掘、捕捉，项目的策划与推进；
2、根据客户需求设计，编制项目建议书及合同；
3、在主管的指导下进行市场推广、开发客户等工作；
4、通过电话、邮件、信函或拜访等方式与客户建立合作意向；
5、扩大所辖地区的销售网络，熟悉该地区的市场特点、营销特点，与该地区的主要经销商、客户建立长期稳定的合作关系。
任职要求：
1、集成电路相关专业大专以上学历,电子、自动化、仪器仪表等理工科或市场营销专业优先；
2、熟悉IC等电子元器件知识，二年以上电子元器件销售经验，特别是在IC代理商做Design in 工作经验； 3、有较好的客户人脉资源，有独立开发客户的成功经验和较好的业绩。 4、口齿清晰、普通话流利、有较强的表达能力和沟通能力；
5、具有良好判的断分析能力及人际交往能力，有亲和力，执行能力强；
6、能在较强的工作压力下保持良好心态，勤奋进取，具有不达目标绝不放弃的毅力与决心。

区域渠道经理 3名
岗位职责：
1、组织拓展（办事处队伍建设-销售经理、技术员的招聘、培养），推动企业文化在办事处的建设 ；
2、任务分配及监督检查；完成办事处的业绩指标（销售额、回款额、清欠额）；
3、反馈市场信息，规划项目的信息收集，跟踪，报价；
4、区域大客户（开拓、维护），处理客户投诉；
5、合同的签订，执行。
任职要求：
1、本科或以上学历，消费电子、通信、计算机、市场营销类相关专业毕业；
2、3年以上消费电子、通信或IT行业工作经验；
3、熟悉电子产品业务相关技术和商业运作模式，熟悉电子产品市场趋势，产品售卖及推广方式；
4、要求知名公司相关岗位:实际操作层工作岗位销售经理2年，管理层工作岗位办事处主任工作时间1年；
5、具有较强的客户沟通和谈判能力 ；
6、具有优秀的团队合作能力，能适应出差。

产品应用工程师 3名
岗位职责：
1、协助制定产品发展规划，建立产品管理系统；
2、参与产品发展规划的制定；
3、参与新产品的设计、开发工作；
4、参与寻找产品外协封装供应商，进行评估、审核以及代工产品技术洽谈工作；
5、负责解决产品应用中的有关技术问题，解答客户有关产品技术、产品应用、产品质量等问题的查询；
6、负责为销售人员提供技术/电子或相关的知识培训,及协同业务拜访,与销售人员合作共同推进产品销售进程；
7、给客户提供现场、邮件或电话技术支持服务，包含：客户需求分析、产品改进和培训、产品问题分析等，并对客户的相关技术问题做出快速反馈；
8、收集产品相关市场和技术信息，在新的产品中改善/满足客户的新需求。
任职要求：
1、电子工程相关专业本科以上学历；
2、三年以上半导体行业工作经验；
3、熟悉消费类电子产品设计与应用；
4、较强的沟通和谈判技巧。

上职位一经录用，享受双休、年休假等假期，以及基本薪资+绩效工资+旅游基金+社会保险等薪酬福利，公司提供良好的职业发展和晋升路径，使您拥有更广阔的发展空间。

联系方式：

人力资源部 彭经理

电话：0731-88996701-2056

邮箱：rhrl@rhme.net